HIPS 校准:温度塔与流量测试
两个测试,就能把 HIPS 的预设变成适合你机器的参数:先用温度塔确定粘接与表面,再用流量测试校准挤出量。
苯乙烯类耗材,常作为 ABS 的可溶支撑材料(溶于柠檬烯),也可以单独打印成件。
起始参数
| 喷嘴 | 230–250 °C |
|---|---|
| 热床 | 90–110 °C |
| 干燥 | 65 °C × 4 h |
| 腔体 | 建议使用 |
温度塔
在温度区间内打一座五档温度塔,流量保持 1.00、冷却保持不变。
五档温度: 230 · 235 · 240 · 245 · 250 °C
关门打印并保持腔体稳定;穿堂风会改变结果。
按这个顺序读塔:
- 层间粘接 — 逐档掰断。断口干净、需要用力,说明这一档够热;断口脆、掉渣,说明温度太低。
- 拉丝 — 看特征之间的空隙,温度较低的档位拉丝应更少。
- 表面与桥接 — 发亮、起疙瘩或下垂的档位温度过高。
选「层间粘接足够强、表面又干净」的最低一档。只要件体不发脆,温度越低,拉丝和悬垂表现越好。
流量测试
打一个单壁立方体:两层外墙、不要顶面和底面,线宽用你平时的值。用卡尺在多处测量壁厚。
挤出倍率 = 目标壁厚 ÷ 实测壁厚
线宽 0.45 mm、实测壁厚 0.48 mm,则 0.45 ÷ 0.48 = 0.94。把倍率设为 0.94,再打一次立方体确认。
两次测试之间只改倍率。如果壁厚波动超过 0.03 mm,先解决机械问题(皮带松、喷嘴磨损、耗材直径不稳),再继续调参。
回抽起始值
打一个回抽测试:两座相距 30 mm 的塔。以 0.2 mm 为步长加大回抽距离,直到不再拉丝,然后退回一步,以保护层间粘接。
- 直驱:0.6 mm,30 mm/s。
- 远程(Bowden):5 mm,40 mm/s。
然后再打一个 20 mm 校准立方体和一个 10 mm 的孔。FDM 的孔通常偏小,请加 0.05–0.15 mm 的孔补偿,而不是把整个零件放大。
什么时候算调好了?
- 温度档掰断时干净利落,且没有拉丝。
- 实测壁厚与线宽相差不超过 0.02 mm。
- 相距 30 mm 的两座塔打印后没有可见拉丝。
- 20 mm 立方体实测为 20.0 ± 0.1 mm。
有帮助的工具
常见问题
HIPS 该用什么温度打印?
常用区间是 230–250 °C。从中间值开始,最终值用温度塔确定。
怎么校准 HIPS 的流量?
打一个单壁立方体,用卡尺量壁厚,把挤出倍率设为目标壁厚 ÷ 实测壁厚。
打印 HIPS 前需要干燥吗?
通常不需要。密封干燥保存即可;只有出现拉丝、噼啪声或表面粗糙时才需要干燥。