耗材校准：温度塔与流量测试
切片预设只是起点。下面这套两步流程，能把预设变成真正适合你机器的参数：先用温度塔确定粘接与表面，再用流量测试校准挤出量。
开始之前
若耗材易吸湿，先干燥；确认喷嘴干净、热床调平；把流量设为 1.00，冷却保持你平时的值。每次只改一个变量，否则温度塔说明不了问题。
各材料的起始点
每个指南都使用该材料真实的温度区间、干燥方案和腔体要求。
PLA
190–220 °C · 50–60 °C bed · dry 45 °C/4 h
PLA+
205–225 °C · 55–65 °C bed · dry 45 °C/4 h
PETG
230–250 °C · 70–85 °C bed · dry 65 °C/5 h
ABS
240–260 °C · 95–110 °C bed · dry 80 °C/4 h
ASA
240–260 °C · 95–110 °C bed · dry 80 °C/4 h
TPU
220–240 °C · 40–60 °C bed · dry 50 °C/6 h
尼龙（PA）
250–280 °C · 70–90 °C bed · dry 80 °C/10 h
聚碳酸酯（PC）
270–310 °C · 100–120 °C bed · dry 80 °C/6 h
HIPS
230–250 °C · 90–110 °C bed · dry 65 °C/4 h
PVA
190–210 °C · 50–60 °C bed · dry 45 °C/6 h
PLA-CF（碳纤维）
200–230 °C · 50–60 °C bed · dry 45 °C/4 h
PETG-CF（碳纤维）
240–265 °C · 70–85 °C bed · dry 65 °C/6 h
PA-CF（碳纤维尼龙）
260–300 °C · 80–100 °C bed · dry 80 °C/10 h
木粉 PLA
190–220 °C · 50–60 °C bed · dry 45 °C/4 h
TPU 95A
220–240 °C · 40–60 °C bed · dry 50 °C/6 h